金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示在线配资服务，申请一项名为“可交联化合物及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 118754825 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种可交联化合物及其制备方法与应用。上述可交联化合物具有通式（1）所示的分子结构：（1），其中，Ar选自取代或非取代的芳基、取代或非取代的杂芳基中的一种。上述可交联化合物通过将芳烃单元与氰基丙烯酸单元连接，具有良好的空穴传输能力，芳烃之间强烈的π‑π相互作用保证了其传输性能，同时，可以增强与钙钛矿组分中的铅离子的配位能力，改善浸润性，形成高质量薄膜。羧基单元能够与基底之间形成强烈的作用力，使其在涂布过程中能够形成均匀致密的单分子层薄膜。端位的双键使得化合物能够在原位形成聚合物，从而在器件长期运行过程中，保护空穴传输层的有序排列，维持其空穴传输能力，并同时提高光热稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员